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　　智通财经APP获悉，中信证券发布研究报告称，未来随着AI算力设施规模及复杂度的持续提升，以及产业链逐步成熟，MicroLEDCPO有望凭借功耗、速率、稳定性等优势，或有望成为中距离光互连的重要解决方案。目前行业仍处于前期准备及研发阶段，核心瓶颈在于发光芯片性能、光学系统配合等环节，判断行业有望在2027年后逐步进入落地阶段。从受益机会上看，重点建议关注MicroLED芯片制程能力领先以及垂直产业布局优势突出的公司。