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　　强一半导体(苏州)股份有限公司成立于2015年，是一家专注于半导体晶圆测试核心硬件——探针卡的研发、设计、生产和销售的高新技术企业，该公司通过自主掌握MEMS探针制造技术，成功打破了境外厂商在该领域的长期垄断，并迅速成长为全球探针卡市场的重要参与者，其全球排名从2023年的第九位显著提升至2024年的第六位，成为唯一进入全球前十的境内企业。公司业务表现出强劲的增长势头，2022年至2024年营业收入复合增长率达58.85%，同时净利润增长超过十倍，并已累计服务超过400家客户，覆盖了芯片设计、晶圆代工和封装测试等半导体产业链的核心环节。2025年11月12日，强一股份成功通过上海证券交易所科创板上市委的审议。

　　监管层首先围绕公司核心产品探针卡的应用场景、技术差异与市场格局展开问询。作为半导体测试的关键硬件，公司产品是否仅局限于晶圆测试环节、不同类型探针卡的技术难度是否存在递进关系，成为首个关注点。监管要求公司明确半导体芯片测试各环节的探针使用需求差异，以及垂直、悬臂等传统探针卡与MEMS探针卡的市场份额分布，清晰划分产品应用边界。同时，针对公司核心部件(如空间转接基板、PCB、探针)均为外购的情况，监管追问外采的经济性与行业惯例，要求对比同行业公司工艺覆盖度差异的合理性。此外，公司2.5DMEMS探针卡作为未来收入增长点，其研发进展、客户验证情况及市场竞争力，以及不同机构对公司行业排名统计口径不一致的问题，也被要求详细披露，核心是验证公司市场地位的真实性与成长性。

　　公司回复称，核心产品探针卡主要适用于晶圆测试环节，成品测试环节使用测试插座，与自身产品无直接竞争；不同类型探针卡(如MEMS探针卡与传统垂直/悬臂探针卡)无明确技术难度递进关系，但因应用场景差异存在技术侧重——MEMS探针卡精密度高、适配中高端芯片，传统探针卡侧重性价比，2024年MEMS探针卡全球市场份额达69.77%，公司该产品已跻身全球第五。对于核心部件(空间转接基板、PCB、传统探针)外购，公司解释为技术与自身MEMS工艺存在本质差异，外采符合行业惯例(如FormFactor亦外采关键部件)，且自身具备核心部件设计能力，工艺环节覆盖度与FormFactor高度相似，与Technoprobe、中华精测的差异系发展战略不同导致，具备合理性。此外，2.5DMEMS探针卡已完成部分客户验证(如向兆易创新、普冉股份交付)，2025年预计收入0.3-0.6亿元，未来将成为存储领域重要增长点，技术难点已通过持续研发攻克。

　　监管层从技术应用、研发依据、来源合规三个维度提出问询。一方面，要求公司明确24项核心技术在不同产品、工艺流程中的具体应用，对应发明专利及技术突破点，并与FormFactor、Technoprobe等可比公司进行技术指标对比，说明“业内领先”“业内先进”在研项目的认定依据是否充分。另一方面，针对公司实控人、核心技术人员曾任职于同业厂商的背景，监管重点核查是否存在竞业禁止与保密约定违规，核心技术是否来源于曾任职单位，是否存在潜在纠纷。监管特别关注公司委托研发成果的归属与吸收创新情况，要求证明核心技术的自主可控性，避免技术依赖或侵权风险。

　　公司表示24项核心技术均有明确专利支撑(181项授权专利，含72项境内发明专利)，其中“高陡直光刻胶膜制造技术”“钯合金电化学沉积技术”虽源自委托麦田光电研发，但已通过吸收创新实现技术突破(如胶膜陡直度提升至89度、钯合金应力控制低于80兆帕)，且麦田光电已出具确权函，确认技术归属公司，不存在权属纠纷。与同行对比，公司在非存储领域MEMS探针卡技术指标(如耐电流2000毫安)接近国际领先水平，存储领域虽暂落后，但2.5DMEMS探针已实现技术突破；在研项目“业内领先/先进”的认定依据充分，如“大尺寸多层PI薄膜制造技术”可实现12英寸幅面5层薄膜制造，指标对标行业龙头。关于人员竞业风险，公司披露除部分核心技术人员与曾任职单位存在保密约定外，无竞业禁止违规，核心技术无来自曾任职单位的情形，不存在潜在纠纷。

　　针对公司对B公司的高收入占比(2025年1-6月达70.79%)，监管要求说明竞争性谈判与比价流程的执行情况，最惠客户条款对定价的影响，以及同类产品与其他客户、其他供应商的价格差异原因，验证关联销售的公允性。同时，监管质疑单一客户依赖的合理性，要求对比可比公司客户结构差异，说明下业分散但公司客户集中的原因，以及未来客户拓展的可行性。对于其他客户收入增速低于B公司、2023年出现下滑的情况，监管要求区分客户类型、产品类型分析变动原因，并披露MEMS探针卡等中高端产品的供应商竞争格局。此外，监管还关注客供PCB模式的交易实质、会计处理，以及主要客户的合作稳定性与可持续性，核心是验证公司业务获取是否依赖单一客户，是否具备独立面向市场的能力。

　　公司回复称，对B公司销售均履行竞争性谈判与比价流程，最惠客户条款因探针卡高度定制化(无相同产品交易)未实质影响定价，同类产品(如探针数量超10000支的2DMEMS探针卡)对B公司与其他客户的单价差异不足3%，且探针单价(56.92元/支)与旺矽科技(65.43元/支)接近，交易公允。毛利率高于其他客户(2025年上半年61.62%vs其他客户35.45%)，系B公司订单探针数量多(平均装针数高于其他客户40%)、客供PCB比例高(2024年客供占比33.22%)及重复采购率高(超80%)导致，符合行业成本规律。针对单一依赖，公司解释称，境内中高端芯片设计市场集中度高(B公司为核心厂商)，自身收入依赖系行业格局导致，且从销售数量看，对B公司探针卡出货量占比仅28%，其他客户覆盖超400家(如华虹集团、长电科技)，具备独立获取业务能力；未来通过2.5DMEMS探针卡拓展存储领域客户(如长江存储、合肥长鑫)，将逐步降低客户集中度。此外，公司未直接披露B公司身份，但暗示其为华为系企业，称合作基于国产替代需求，具备长期稳定性。

　　监管层首要聚焦的便是公司与关联方南通圆周率之间蹊跷的资产剥离交易。2022年至2023年，强一半导体将功能板、芯片测试板相关资产及人员以294.85万元的账面价值转让给南通圆周率，彼时未进行任何价值评估；然而到2025年，公司却委托评估机构以收益法追溯评估，认定该部分资产价值高达2140万元，差价悬殊达1845.15万元，且南通圆周率已支付首期50%补偿款。这种“先低价转让、后追溯高评并补差”的操作，让监管层对其合规性提出强烈质疑——IPO审核强调“事前合规”，而非“事后补救”，若允许此类操作，可能存在通过短期转移资产降低成本、粉饰上市前业绩的嫌疑。同时，评估逻辑的合理性也被重点追问：公司称当初转让因业务“盈利能力较差”，评估时却以“行业回升、南通圆周率业务发展”为由选用收益法，且评估基准日为2022年末及2023年三季度，评估报告却迟至2025年才出具，这种“穿越式评估”如何保证参数假设的客观性，以及是否充分考虑全球测试板市场未来增速断崖式下滑的风险。

　　公司与南通圆周率之间密集且异常的关联交易，成为监管层刨根问底的另一核心。数据显示，2022年至2025年上半年，强一半导体向南通圆周率采购印刷电路板的金额占同类采购比例最高达77.6%，南通圆周率在设立仅一年后便跃升为公司第一大供应商。更引人关注的是定价差异问题，某同型号产品向南通圆周率采购单价为5.4万元/张，而向非关联供应商兴森科技采购仅3.7万元/张，价差高达45%。尽管公司以“产品高度定制化”“采购数量不同”为由辩解，但如此显著的价差仍让监管层质疑关联交易定价的公允性，担忧是否存在隐性利益输送。此外，南通圆周率的盈利波动也引发关注，其晶圆测试板业务2023年毛利率为-51.8%，2024年却骤升至15.58%，这种“过山车式”波动背后，是否存在成本管控或定价机制的灵活性调整，与强一半导体的关联交易是否存在联动影响，均被纳入问询范围。

　　关于公司与南通圆周率是否存在同业竞争的问题，监管层并未认可公司“不构成重大不利影响”的前期回复，而是直指双方业务的实质关联性。从表面数据看，2025年上半年强一半导体与南通圆周率的晶圆测试板、MLO业务收入占各自营收比例分别为2.57%和17.50%，似乎占比不高。但监管层深挖后发现，若剔除双方之间的关联交易，南通圆周率对外销售同类产品的收入仅359.97万元，这意味着其近三分之二的同类业务实则依赖对强一半导体的销售。这种“以关联交易支撑业务规模”的模式，让监管层质疑双方是否存在实质同业竞争，公司所称的“竞争不重大”是否只是通过关联交易掩盖了真实竞争关系。即便南通圆周率承诺未来相关业务占比不超过10%，但鉴于其目前对强一半导体的高度依赖，该承诺的可实现性及有效性也被监管层重点关注。